冷捣糊
- 项目:PTLD-1
- 灰分(%)≤:1.5
- 体积密度(G/m3)≥:1.65
- (600℃)导热系(W(m.k))≥:14
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冷捣糊是一种砌筑用碳素填充原料,广泛应用于铝电解槽、炼铁高炉、冶炼炉、电石炉等工业窑炉,填充炭块与冷却设备、炭块与炭块之间以及炭块与耐火砖之间的间隙。
冷捣糊是以高温电煅无烟煤、人造石墨、天然石墨为主要原料,煤沥青、煤焦油、蒽油掺加添加剂的混合油为粘结剂,经过中碎、配料、混捏搅拌而制成的用于在常温下进行施工的冷捣糊。
项目 | 单位 | 范围 | PTLD-1 | PTLD-2 |
灰分 | % | 不大于≤ | 1.5 | 4.0 |
体积密度 | G/m3 | 不小于≥ | 1.65 | 1.62 |
耐用强度(烧后) | MPa | 不小于≥ | (200℃×24h)10 | (800℃×4h)6 |
导热系(600℃) | W(m.k) | 不小于≥ | 14 | 12 |
使用温度 | ℃ | 室温 | 20-40 |
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