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冷捣糊

  • 项目:PTLD-1
  • 灰分(%)≤:1.5
  • 体积密度(G/m3)≥:1.65
  • (600℃)导热系(W(m.k))≥:14

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  • 介绍
  • 技术数据

冷捣糊是一种砌筑用碳素填充原料,广泛应用于铝电解槽、炼铁高炉、冶炼炉、电石炉等工业窑炉,填充炭块与冷却设备、炭块与炭块之间以及炭块与耐火砖之间的间隙。
冷捣糊是以高温电煅无烟煤、人造石墨、天然石墨为主要原料,煤沥青、煤焦油、蒽油掺加添加剂的混合油为粘结剂,经过中碎、配料、混捏搅拌而制成的用于在常温下进行施工的冷捣糊。

冷捣糊的理化指标
项目 单位 范围 PTLD-1 PTLD-2
灰分 % 不大于≤ 1.5 4.0
体积密度 G/m3 不小于≥ 1.65 1.62
耐用强度(烧后) MPa 不小于≥ (200℃×24h)10 (800℃×4h)6
导热系(600℃) W(m.k) 不小于≥ 14 12
使用温度   室温 20-40

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